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- 品牌维意真空
型号 | wayes-tzt | 产品别名 | 探针台 |
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用途 | 晶圆/气敏测试 | 适用行业 | 半导体 |
产品用途 | 晶圆/气敏测试 | 工作台温度范围 | -150℃——400℃ |
显示精度 | 0.1℃ | 控温精度 | 2℃ |
常温到400℃加热时间 | 40分钟 |
高低温真空探针台可以很好的满足极低温测试和高温无氧化测设:
*** 极低温测试:
因为晶圆在低温大气环境测试时,空气中的水汽会凝结在晶圆上,会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。要想避免这些就需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。
*** 高温无氧化测试:
当晶圆加热至300℃,400℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。
特点:
1、晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,
定位好的探针与器件电极间会有相对位移,这时需要针座的重新
定位,高低温真空探针台针座位于腔体外部,便于操作重新调整
探针位置。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整
探针的位置。针座行程 X-Y-Z :25.4mm(1 inch)*25.4mm(1
inch)*25.4mm(1 inch),精度10 micron(有效行程和精度可选);
选配:显微镜、防震桌、方形工作台、分子泵组、射频部件等。